近日，广东天承科技股份有限公司（简称：天承科技）向上交所科创板递交了招股书，民生证券为保荐机构。
天承科技是一家表面工程专用化学品提供商，主营PCB专用电子化学品的研发、生产和销售。据Prismark统计，2021年全球PCB产值达到804亿美元，10年年均复合增长率为3.79%。
此轮上市，天承科技拟募集资金4.01亿元，其中1.71亿元用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业等专项电子化学品（一期）项目；8056.15万元用于研发中心建设项目；此外还有1.50亿元用于补充流动资金。
值得注意的是，2020年、2022年1-3月，天承科技分别进行现金分红3000万元、1000万元，同期公司扣非后归母净利润分别为3907.24万元和1234.06万元。
增资价差大
天承科技系2010年由天承化工、广州道添共同出资170万港元设立。报告期，公司共进行了7次增资和3次股权转让。
2020年1月，天承有限第三次增资，将注册资本币种从1200万港元折合成1000.08万元人民币，并同时增加注册资本52.64万元，由员工持股平台天承电子以1050万元认缴，增资价格为19.95元/注册资本，对应公司估值1.99亿元。
2020年6月，天承有限第四次增资，注册资本由1052.72万元增加至2000万元，新增注册资本947.28万元，其中天承化工出资258.72万元、天承电子出资47.37万元，此外，新股东润承投资出资179.98万元，新股东童茂军出资461.21万元，此次的增资价格均为1元/注册资本。
公司表示，本次增资系由于股权架构调整而进行的增资，增资前后各股东穿透后的持股比例未发生变化。
招股书显示，公司董事、研发总监章晓冬是润承投资的执行事务合伙人，童茂军则是公司实控人、董事长，发行前直接持有天承科技19.51%的股份，通过广州道添间接控制公司21.70%的股份，童茂军实际支配公司41.21%的股份表决权，公司发行上市后，童茂军实际支配公司的表决权比例下降至30.91%。
此外，天承科技2020年7月第五次增资时，员工持股平台天承电子以420万元认缴天承科技新增注册资本43万元，该轮增资对应公司估值1.95亿元，较公司第三次增资对应估值出现下滑。
本轮上市，天承科技选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第一款，即：“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
截至2022年3月第九次增资时，天承科技的估值为13.80亿元。
毛利率受原材料影响下滑
印制电路板（PCB）即组装电子零件用的基板，公司处于PCB的上游，其产品主要应用于高端PCB的生产。
2019年至2022年1-3月（报告期），天承科技的营业收入分别为1.68亿元、2.57亿元、3.75亿元和8882.70亿元，最近三年营业收入复合增长率为49.60%；扣非后归母净利润分别为2994.13万元、3907.24万元、4499.00万元和1234.06万元。
招股书显示，天承科技的产品由水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品和垂直沉铜专用化学品构成。目前，水平沉铜专用化学品是天承科技最核心的产品，2019年至2022年1-3月（报告期），水平沉铜专用化学品收入占主营业务收入的比重分别为68.10%、72.13%、73.97%和72.42%。除此之外，公司其余产品2020年以来收入占比均不足10%，产品较为单一。
公司2012年研发出水平沉铜专用化学品，化学沉铜系通过化学方法在不导电的PCB孔壁表面沉积一层薄薄的化学铜层，形成导电层，为后续电镀铜提供导电基层，达到多层板之间电气互联的目的。
据悉，我国高端PCB制造使用的专用电子化学品长期被安美特、陶氏杜邦和JCU等国际巨头垄断。
博研咨询发布的《2022年中国表面工程化学品市场分析报告-市场发展现状与未来趋势研究》中提到，与安美特、罗门哈斯、麦德美乐思等国际跨国公司相比，国内表面工程化学品行业企业的规模普遍偏小，产品单一，同质化现象严重。
根据CPCA发布的市场分析，国内的PCB厂商在高端PCB生产投入的水平沉铜线约为250条，其中安美特为一半以上的水平沉铜线提供专用电子化学品。2021年，PCB专用电子化学品中国大陆产值约为140亿元，天承科技2021年营业收入为3.75亿元，市场占有率约为2%-3%，还比较低。
值得注意的是，报告期，原材料占天承科技主营业务成本的比例平均为93.16%，是成本的主要构成部分。硫酸钯是公司的主要原材料，报告期内占公司主营业务成本的比例平均为53.61%。
硫酸钯价格受国际市场贵金属钯的影响较大，报告期内贵金属钯的市场价格快速上涨，使得公司原材料硫酸钯的采购价格快速上涨，并由此影响公司毛利率。
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